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772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量信得过班组”荣誉称号
文章来源: 发布时间:2019-12-14
 
    近日,772所倒装焊封装技术班组荣获中国质量协会“全国质量信得过班组”荣誉称号,这是772所首个获得全国级荣誉的工艺和生产班组,标志着倒装焊封装技术班组的技术水平和质量管理能力达到国内领先水平。
    在“十二五”起始之初,为了填补我国宇航和军用高引脚密度集成电路、低封装寄生高速集成电路的工艺技术空白,772所开始组建倒装焊封装技术班组,在国家科技重大专项十年以来的持续支持和重大工程带动下,目前已经发展成为一支专业素养高、工程化能力强、国际化视野好、工艺链条齐全的宇航用高密度高可靠封装技术研发团队。
    倒装焊封装技术班组是一支理想信念坚定的团队,深度融合“创新发展、科技强国、质量强国、航天强国”的国家战略,勇立技术潮头敢于担当,直面质量挑战砥砺前行,为我国宇航集成电路系统性地提供了高可靠、长寿命的封装解决方案,服务我国近百家宇航和高可靠集成电路研制单位,质量管控和技术水平还得到俄罗斯、德国、法国、英国等国家专家的广泛赞誉和认可。
    倒装焊封装技术班组是一支充满青春、活力、朝气、斗志的团队,连续获得“全国质量信得过班组”、“航质协先进质量管理小组”等十余项国家级和省部级荣誉。
    攻坚克难,不忘初心;提质增量,行稳致远。倒装焊封装技术班组一路披荆斩棘,突破国外技术封锁,打破行业技术框架,走出了一条独立创新、自主可控的产业路线,这是航天精神与航天实践的伟大产物,是中国航天企业事业之魄,是中国航天企业文化之魂。
    经过多年的技术沉淀,结合航天领域的特殊要求,倒装焊封装技术班组建立了一整套倒装焊工艺质量的试验方法、考核标准及工艺验证规范,填补了我国高端复杂器件封装工艺试验标准的空白,有力地支撑了我国集成电路行业标准化和产品质量水平的提升。
    风正潮平,自当扬帆破浪;任重道远,更须奋鞭策马。倒装焊封装技术班组将继续保持创新驱动,坚持质量为本,勇担时代使命,为推动772所“产品立所,产业强所 ”的大所建设目标、为建设世界一流的航天微电子企业贡献力量。 
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