北京强度环境研究所青年员工获第二届微系统与先进封装仿真大赛一等奖

该作品是在北京强度环境研究所重点实验室侯传涛研究员、王龙博士和试验技术总体部童军高级工程师等共同指导下完成的，在基于x射线CT获取焊点3D数字图像基础上，形成了基于真实几何形貌的封装微结构精细化建模与高保真分析方法。与传统建模方法相比，该方法可以更好地预测带有孔洞的电路板热疲劳寿命。

本届大赛由中国航天科技集团有限公司科技委航天计算机专业组主办，旨在促进微系统与先进封装领域仿真专业技术发展，加强国内科研院校“产学研用”结合，搭建专业学术交流平台，展示国内最新科研成果。大赛共收到了来自中国十大军工集团、知名院所及高等院校等33家单位的62个作品。