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集成电路产业“十二五”发展规划(摘选)
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文章来源:中国电子信息产业网 发布时间:2013-04-07
 

    摘要:按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》的总体部署和要求,工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》。


    前 言


    集成电路(IC)产业是国民¾¬济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变¾¬济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。


    未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势,着力转变发展方式、调整产业结构,以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力,努力提升产业核心竞争力,推动产业做大做强,实现集成电路产业持续快速健康发展,有着十分重要的现实意义和历史意义。

 
    贯彻落实《国民¾¬济和社会发展第十二个五年规划纲要》,按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求,在广泛调研、深入研究的基础上,提出发展战略思路,编制集成电路专题规划,作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。


    一、“十二五”面临的形势


    集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面,这一领域创新依然活跃,微细加工技术继续沿摩尔定律前行,市场竞争格局加速变化,资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面,多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力,以及广阔的市场潜力,为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。


    (一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力


    当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动集成电路产业发展的新动力,多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%,2010年达到7349.5亿元。预计到2015年,国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势,也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。


    (二)集成电路技术演进路线越来越清晰


    一方面,追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点,SoC 设计技术成为主导;芯片集成度不断提高,仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产,2015年将导入18纳米工艺。另一方面,产品功能多样化趋势明显,在追求更Õ¬线宽的同时,利用各种成熟和特色制造工艺,采用系统级封装(SiP)、堆叠封装等先进封装技术,实现集成了数字和非数字的更多功能。此外,集成电路技术正孕育新的重大突破,新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限,支持微电子技术持续向前发展。


    (三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化


    当前全球集成电路产业格局进入重大调整期,主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点,投入了大量的创新要素和资源。国际金融危机后,英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入,加速资源整合、重组步伐,不断扩大产能,强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力,急欲À¬大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高,对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言,面临的挑战更为严峻。


    (四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇


   创新的内º¬不断丰富,商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前,软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展,对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求,推动虚拟整合元件厂商(IDM)模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展,出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式,Ô¬有的“WINTEL(微软和英特尔)体系”受到了较大挑战。


    (五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境


  “十二五”时期,国家科技重大专项的持续实施,发展战略性新兴产业的新要求,将推动集成电路核心技术突破,持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2000]18号)的延续,进一步加大了对集成电路产业的扶持力度,扩大了扶持范围,优惠政策覆盖了产业链各个环节,产业发展环境将进一步得到优化。


    二、主要任务


    (一)主要任务


    1.集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品


    强化顶层设计和统筹安排,围绕国家战略和重点整机需求,面向产业共性关键技术和重大产品,引导和支持以优势单位为依托,建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台,重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术,重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制,力争在一些关键领域有重大技术突破,培育一批高附加值的尖端产品,建立以企业为主体,市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。


    2.做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力


    加大要素资源倾斜和政策扶持力度,优化产业资源配置,推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合,鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合,培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业,打造一批“专、精、特、新”的中小企业,努力形成大中小企业优势互补、Ь调发展的产业组织结构。


    3.完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链


    推动产品定义、芯片设计与制造、封测的Ь同开发和产业化,实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项,形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,以整机升级带动芯片设计的有效研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导,发挥市场机制的作用,积极探索和实现虚拟IDM模式,共建价值链,形成良好产业生态环境,实现上下游企业群体突破和跃升。


    4.完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展


    针对产业重大创新需求,采取开放式的建设理念,集中优势资源,建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心,重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术,为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设,为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务,促进中小企业的发展,使其成为芯片与整机沟通交流的平台。

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