高性能计算机散热不靠风 小小一块液态金属就搞定

发布时间 : 2018-01-08     来源 : 中国运载火箭技术研究院新闻中心

  说到液态金属,其实并不稀奇,温度计里忽上忽下的水银,就是液态金属大家庭中最常见的一员。液态金属是常温常压下呈液态的一类合金,具有良好的导热和导电性,无论在生物领域还是热控领域,都有它的用武之地。
  日前,中国运载火箭技术研究院研发中心与中科院理化技术研究所合作,已成功将液态金属应用于为高性能计算机CPU散热,解决了最新一代英特尔CPU的散热问题。
  研发中心设计师巩萌萌介绍,CPU的计算能力越强大,发热量就越大。特别是高性能计算机CPU,体积虽小,热力密度却很大。“可别看它小,平均热力密度与炒菜用的电磁炉相当,散热问题处理不好,瞬间就会烧坏”。
  不可否认,散热能力已经成了CPU性能提升的限制因素之一。随着计算机性能需求的提升,散热装置也需要更新换代。巩萌萌说:“英特尔公司正在研制的最新一代CPU,由于计算能力非常强大,传统的散热装置已经不能满足它的需求,需要研发新一代的热控装置。我们将液态金属热控装置应用于这款CPU,已经达到了理想的散热效果。”
  过去,高性能计算机CPU主要采用传统的风冷法、水冷法散热,相比之下,液态金属不仅导热快,而且能导电,通电以后就能产生磁场,在磁场的驱动下,液态金属自行循环流动。由于不需要机械泵推动循环,不仅装置结构更为简单,也基本没有噪声。
  未来,液态金属热控装置还能在可穿戴设备上大有作为。巩萌萌说:“以智能手表为例,它本身的体积小,因此也要求散热装置体积小。同样的散热效果,与传统散热装置相比,液态金属热控装置结构更简单,可以把体积做到更小,这是其他散热装置不具备的优势。”

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