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研究所动态
·吴燕生:坚定不移当好建设航天强国中流砥柱 [06-14]
·北京微电子技术研究所首位自培博士研究生顺... [06-14]
·北京微电子技术研究所主要领导调整 [06-14]
·西安一联合党支部与771所共建支部联合开... [06-14]
·772所封装测试事业部防疫不松懈,生产不... [06-14]
·772所众志成城,誓夺疫情防控和科研生产... [06-14]
·772所国产化芯片倾“芯”保障“太空出差... [06-14]
·772所开展端午慰问活动 [06-14]
·772所组织开展“抗疫健康跑”活动 [06-14]
·772所开展多项儿童节线上活动 [06-14]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装(PoP)...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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现场可编程门阵列(FPGA)

模数/数模转换器电路(AD/DA)

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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·星辰大海航天梦 用芯务实创辉煌——记7... [04-16]
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
 
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