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研究所动态
·航天772所发布2022年度高校专项科研... [11-16]
·航天元器件专家夏泓研究员到772所进行专... [11-15]
·772所党员收听收看十九届六中全会精神新... [11-12]
·772所某攻关团队获“九院先锋”荣誉称号... [11-11]
·772所到科工三院35所开展合作交流 [11-11]
·772所与俄罗斯模块公司签署新一期集成电... [11-10]
·九院党委副书记、工会主席赵学严一行到77... [11-10]
·2021年航天科技集团科技委联合学术年会... [10-21]
·集团公司党组成员、总会计师方世力一行到7... [09-08]
·九院党委副书记、工会主席赵学严带队到77... [09-04]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装(PoP)...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统(SoC)/微处理器系列

现场可编程门阵列(FPGA)

模数/数模转换器电路(AD/DA)

存储器电路
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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·星辰大海航天梦 用芯务实创辉煌——记7... [04-16]
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
 
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