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研究所动态
·772所组织开展“大潮起珠江 改革忆峥嵘... [04-14]
·772所所长陈雷带队到工信部电子五所开展... [04-14]
·772所国产元器件亮相第九届中国电子信息... [04-14]
·772所与771所开展党支部结对共建活动... [04-14]
·772所举办第五期“芯青年”学术沙龙 [04-14]
·倪光南院士到772所开展专题讲座 [04-06]
·772所2021年春季招聘正在进行时！ [04-01]
·集团公司党组成员、副总经理张建恒一行到7... [03-31]
·九院总质量师严忠清一行到772所调研指导... [03-30]
·200厂厂长陈东一行到772所调研交流 [03-29]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装（PoP）...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统（SoC）/微处理器系列

现场可编程门阵列（FPGA）

模数/数模转换器电路（AD/DA）

存储器电路
Datasheet
 
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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
·星光-学习型团队建设展示篇(可下载图册) [04-21]
 
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