北京微电子技术研究所

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研究所动态

·吴燕生：坚定不移当好建设航天强国中流砥柱	[06-14]
·北京微电子技术研究所首位自培博士研究生顺...	[06-14]
·北京微电子技术研究所主要领导调整	[06-14]
·西安一联合党支部与771所共建支部联合开...	[06-14]
·772所封装测试事业部防疫不松懈，生产不...	[06-14]
·772所众志成城，誓夺疫情防控和科研生产...	[06-14]
·772所国产化芯片倾“芯”保障“太空出差...	[06-14]
·772所开展端午慰问活动	[06-14]
·772所组织开展“抗疫健康跑”活动	[06-14]
·772所开展多项儿童节线上活动	[06-14]

·2020年12大技术趋势...

·红外温度传感器技术及疫情...

·创新应用高性能数据转换器...

·国产IT加速擎起制造强国

·我国集成电路产业进入投资...

·如何让MEMS传感器智能...

·新一代层叠封装（PoP）...

·北斗产业化需要新路线图

·全球封测市场今年成长冲...

·英特尔公布新一代移动芯片...

片上系统（SoC）/微处理器系列

现场可编程门阵列（FPGA）

模数/数模转换器电路（AD/DA）

存储器电路

集成电路大赛

·党旗所向支部战疫——AD/DA党支部多...	[03-01]
·党旗所向支部战疫—— FPGA党支部奋...	[02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用全力助...	[02-23]
·两手抓双胜利——一个支部一个堡垒一个...	[02-22]
·芯时代芯发展芯未来——BMTI品牌发...	[01-20]

学习型团队

·星辰大海航天梦用芯务实创辉煌——记7...	[04-16]
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量...	[12-14]
·肩负国家“芯”使命铸就航天“芯”梦想—...	[06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训	[02-24]
·创新应用集成开发	[05-13]

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