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研究所动态
·创新思维 碰撞智慧——772所举办首期“... [11-09]
·致敬英雄 不忘初心——SoC事业部开展党... [11-07]
·践行使命 融合发展——772所FPGA党... [11-06]
·学教融合 协同创新——772所主持举办2... [11-06]
·名家讲堂——五院资深研究员曹桂兴到772... [11-04]
·喜报——赵元富荣获2020年度何梁何利奖... [11-03]
·一院19所所长吴琼、党委书记董丽云一行到... [11-03]
·弘扬抗美援朝精神 激发为国铸芯热忱——F... [11-01]
·772所获中国技术市场协会金桥奖项目一等... [10-30]
·772所召开第一次标准化工作会 [10-30]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装（PoP）...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统（SoC）/微处理器系列

现场可编程门阵列（FPGA）

模数/数模转换器电路（AD/DA）

存储器电路
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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
·星光-学习型团队建设展示篇(可下载图册) [04-21]
 
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