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研究所动态
·重要通知——772所应对疫情工作领导小组... [01-08]
·重要通知——772所2021年高校合作专... [01-07]
·2021年，奋进的772所期待奋斗的你！ [01-06]
·守正创新 融汇致远——《航天微电子》杂志... [01-02]
·新年贺词——立足芯发展 追逐芯梦想 构建... [01-01]
·772所为火箭新成员提供“芯”动力 [12-23]
·772所助力“长五”送“嫦五”开启星际探... [12-18]
·772所到289厂开展合作交流 [12-09]
·机关四联合党支部开展主题党日活动 [12-06]
·772所封装党支部和测试与可靠性党支部联... [12-05]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装（PoP）...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统（SoC）/微处理器系列

现场可编程门阵列（FPGA）

模数/数模转换器电路（AD/DA）

存储器电路
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活动动态
·党旗所向 支部战疫——AD/DA党支部多... [03-01]
·党旗所向 支部战疫—— FPGA党支部奋... [02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用 全力助... [02-23]
·两手抓 双胜利——一个支部一个堡垒 一个... [02-22]
·芯时代 芯发展 芯未来——BMTI品牌发... [01-20]
 
学习型团队
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量... [12-14]
·肩负国家“芯”使命 铸就航天“芯”梦想—... [06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
·星光-学习型团队建设展示篇(可下载图册) [04-21]
 
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