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研究所动态
·所工会开展“清凉度盛夏 安康伴我行”送清... [08-03]
·北京微电子技术研究所召开党委中心组“三高... [08-03]
·谱系化宇航用集成电路为空间站建设贡献中国... [08-03]
·航天五院物资部莅临研究所开展联合质量分析 [08-03]
·北京微电子技术研究所召开青年精神素养提升... [08-03]
·浙江大学“凌云”计划博士研究生来所实践交... [08-02]
·第十一期“芯青年”学术沙龙开讲 [08-02]
·所工会开展第三期幸福芯讲堂培训 [08-02]
·北京微电子技术研究所以“安全生产月”系列... [08-02]
·支部共建助力大所建设 联合攻关推动“三高... [07-18]
 
行业聚焦
·2020年12大技术趋势...
·红外温度传感器技术及疫情...
·创新应用高性能数据转换器...
·国产IT加速擎起制造强国
·我国集成电路产业进入投资...
·如何让MEMS传感器智能...
·新一代层叠封装(PoP)...
·北斗产业化需要新路线图
·全球封测市场 今年成长冲...
·英特尔公布新一代移动芯片...
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产品手册

片上系统(SoC)/微处理器系列

现场可编程门阵列(FPGA)

模数/数模转换器电路(AD/DA)

存储器电路
Datasheet
 
期刊杂志
 
集成电路大赛
 
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活动动态
·研究所全员健身活动“芯毽设”团队毽子比赛... [07-20]
·研究所参加纪念抗战胜利70周年集体宣誓活... [07-08]
·研究所全员健身活动“芯投掷”趣味比赛圆满... [06-23]
·研究所工会组织开展班组培训 [06-05]
·研究所全员健身活动“芯传递”缤纷接力比赛... [05-18]
 
学习型团队
·研究所开展学习型团队建设培训 [02-24]
·创新应用 集成开发 [05-13]
·星光-学习型团队建设展示篇(可下载图册) [04-21]
·梦想改变世界,创“芯”成就未来 [03-28]
·“玉汝于成”建创新团队 “狼性追赶... [03-28]
 
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