北京微电子技术研究所

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研究所动态

·集团公司党组成员、总会计师方世力一行到7...	[09-08]
·九院党委副书记、工会主席赵学严带队到77...	[09-04]
·772所举行2021年研究生开学典礼暨导...	[09-03]
·772所举办第八期“芯青年”学术沙龙	[08-31]
·“航天微电子”杯集成电路创新创业大赛总决...	[08-30]
·772所主要领导以普通党员身份参加所在党...	[08-30]
·中国航天工业总公司原总经理刘纪原一行莅临...	[08-26]
·772所“芯”产品、“芯”青年为“一箭三...	[08-24]
·学史力行守初心情系职工办实事	[08-10]
·772所推进党史学习教育走深走实	[08-07]

·2020年12大技术趋势...

·红外温度传感器技术及疫情...

·创新应用高性能数据转换器...

·国产IT加速擎起制造强国

·我国集成电路产业进入投资...

·如何让MEMS传感器智能...

·新一代层叠封装（PoP）...

·北斗产业化需要新路线图

·全球封测市场今年成长冲...

·英特尔公布新一代移动芯片...

片上系统（SoC）/微处理器系列

现场可编程门阵列（FPGA）

模数/数模转换器电路（AD/DA）

存储器电路

微信公众号

·党旗所向支部战疫——AD/DA党支部多...	[03-01]
·党旗所向支部战疫—— FPGA党支部奋...	[02-25]
·工会在行动发挥——工会组织作用全力助...	[02-23]
·两手抓双胜利——一个支部一个堡垒一个...	[02-22]
·芯时代芯发展芯未来——BMTI品牌发...	[01-20]

学习型团队

·星辰大海航天梦用芯务实创辉煌——记7...	[04-16]
·772所倒装焊封装技术班组荣获“全国质量...	[12-14]
·肩负国家“芯”使命铸就航天“芯”梦想—...	[06-30]
·研究所开展学习型团队建设培训	[02-24]
·创新应用集成开发	[05-13]

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